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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增版本,如圖1所示。在製造之前,設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免合線發生在受力區域。合線是減弱成品的其中因素之一,所以由分析果可知原始設計的合線位置剛好落在成品受力面,產品有不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
這兩個值都表明散射光線來自站在離貨10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長,也就是物體和探測器之間的距離。探測器檢視器(Detector Viewer)可以顯示探測器上輻射特性的測量果,但它不顯示從雷射雷達光源返回到雷射雷達探測器的光線經過的距離。這就是ZOS-API派上用場的時候!
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅動力是在個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的個塑化製程。它可提供熔化的真實溫,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。設計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機變得更薄,軌道總長通常小於 5 毫米。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微組成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉模態法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
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